深圳会展中心（福田）
2025年8月26日-28日
2024年10月11日-13日，2024中国移动全球合作伙伴大会以“智焕新生 共创AI+时代”为主题，在广州市琶洲保利世贸博览馆盛大召开。 作为中国移动规格最高、规模最大、覆盖面最广的年度盛会，大会全面展示了中国移动与全球合作伙伴的最新数智化成果，力积存储作为中国移动的重要合作伙伴，本次以“共燃算力引擎，高带宽内存助力AI+时代”为主题，携模组、颗粒、SSD等产品、高带宽存储技术方案和落地成果亮相合作伙伴大会，携手中国移动共同打造数智创新高地，共话AI+时代新未来。
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随着AI算力迅猛发展和能源转型的加速，科技界、产业界和政府对能源电子和电源技术的发展越来越重视。elexcon2025深圳国际电子展特别推出“电源与能源电子”专题，为光、储、端、信等能源电子产业提供核心技术和供应链支持，包括数字电源技术、BMS电池管理、功率器件、磁性元件以及材料、测试测量等。
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2024年11月27日，由博闻创意会展主办的第八届中国系统级封装大会SiP Conference China 2024·苏州站将在苏州日航酒店召开。本次大会将围绕 “AI/大算力应用”、“存储/高速互连应用”、“新工艺及材料”三大主题开展；涵盖来自OSAT、测试/设备提供商、材料/IC载板供应商、系统制造商和研发行业的SiP、异构集成技术和商业趋势。
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2024年11月27日，由博闻创意会展主办的第八届中国系统级封装大会SiP Conference China 2024·苏州站将在苏州日航酒店召开。本次大会将围绕 “AI/大算力应用”、“存储/高速互连应用”、“新工艺及材料”三大主题开展；涵盖来自OSAT、测试/设备提供商、材料/IC载板供应商、系统制造商和研发行业的SiP、异构集成技术和商业趋势。
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2024年11月27日，由博闻创意会展主办的第八届中国系统级封装大会SiP Conference China 2024·苏州站将在苏州日航酒店召开。本次大会将围绕 “AI/大算力应用”、“存储/高速互连应用”、“新工艺及材料”三大主题开展；涵盖来自OSAT、测试/设备提供商、材料/IC载板供应商、系统制造商和研发行业的SiP、异构集成技术和商业趋势。
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2024年11月27日，由博闻创意会展主办的第八届中国系统级封装大会SiP Conference China 2024·苏州站将在苏州日航酒店召开。本次大会将围绕 “AI/大算力应用”、“存储/高速互连应用”、“新工艺及材料”三大主题开展；涵盖来自OSAT、测试/设备提供商、材料/IC载板供应商、系统制造商和研发行业的SiP、异构集成技术和商业趋势。
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2024年11月27日，由博闻创意会展主办的第八届中国系统级封装大会SiP Conference China2024·苏州站将在苏州日航酒店召开。本次大会将围绕 “AI/大算力应用”、“存储/高速互连应用”、“新工艺及材料”三大主题开展；涵盖来自OSAT、测试/设备提供商、材料/IC载板供应商、系统制造商和研发行业的SiP、异构集成技术和商业趋势。
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8月22日，由赛昉科技举办的“全场景RISC-V解决方案交流会”吸引了诸多行业伙伴和专家到场参与。在此次交流会上，赛昉科技集中亮相了RISC-V产品及RISC-V 解决方案，并展示了 RISC-V 在工业、电力、能源、教育等领域的前沿探索，全面分享了其在RISC-V 生态、产品及解决方案的进展情况。天嵌股份作为赛昉科技的重要生态伙伴受邀参会。
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随着人工智能、深度学习和虚拟现实等领域的快速发展，电子产品向高性能、高可靠性、高集成度的方向发展，对MLCC产品的性能要求也越来越高，高温高容的产品也就拥有了更多的市场应用，传统MLCC的温度和容量已无法满足当今的需求，而X6S/X6T产品具有容值较高、工作温度高的特点，更符合市场需求。
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2024年7月25日，《半导体集成电路图形处理器（GPU）》（计划号：20240248-T-339）国家标准启动会在京召开，该标准由中国电子技术标准化研究院主办，联合行业上下游企业共同参与编制。来自GPU研制、使用和检测相关的40余家国内企事业单位和国际知名企业的与会代表针对标准编制提出了诸多意见和建议。速显微电子董事长项天参会。
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