阿里、字节跳动等中企在美成立AI团队；柔宇科技破产；Molex收购航空连接器制造商AirBorn；ST与华虹半导体合作；
阿里、字节跳动等中企在美成立AI团队；柔宇科技破产；Molex收购航空连接器制造商AirBorn；ST与华虹半导体合作；
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九芯电子OTA NV400F语音芯片医疗设备应用方案，支持用户自行烧录！
在医疗器械行业应用中，传统的医疗器械往往是通过屏幕显示的方式，通过视觉传达相关信息。而为了更方便医护人员或者患者使用设备，很多厂家都选择在设备上添加了语音提示这一个功能，让护理设备具备视觉、听觉传达等优势。
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伊帕思即将亮相SiP China·苏州站，分享EBF-800（超低损增层膜，Df=0.0015）赋能高算力AI GPU/CPU
科技的种子深植于无数个日夜的辛勤耕耘之中。伊帕思，历经数载科研精耕，厚积薄发，终绽放璀璨光芒——推出新一代超低损增层膜（EBF-800）解决方案，见证了一场从基础研究到产业化的卓越飞跃。
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AI浪潮、25年行情预判、元器件出海、库存与交期，elexcon2025深圳国际电子展梳理电子元器件行业四大热门话题
2024年已经接近尾声。全球半导体市场正经历着去库存与行业结构整合，与此同时，人工智能技术的蓬勃发展激发出了强劲的市场需求，为半导体市场带来了回暖的迹象。美国半导体行业协会（SIA）公布的数据显示，2024 年第二季度全球半导体行业销售额累计达 1499 亿美元，环比增长 6.5%，同比增长 18.3%。在当前产业复苏的大环境下，elexcon2025深圳国际电子展梳理了当前半导体行业的热点议题并推出2025年热点市场前瞻，希望通过深入分析与前瞻性展望，为业界同仁提供一份详尽且富有洞察力的行业指南。
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翊杰科技即将亮相SiP China 2024·苏州站，分享AI芯片CoWoS/HBM技术方向与未来展望
2024年11月27日，由博闻创意会展主办的第八届中国系统级封装大会SiP Conference China 2024·苏州站将在苏州日航酒店召开。本次大会将围绕 “AI/大算力应用”、“存储/高速互连应用”、“新工艺及材料”三大主题开展；涵盖来自OSAT、测试/设备提供商、材料/IC载板供应商、系统制造商和研发行业的SiP、异构集成技术和商业趋势。
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伊帕思即将亮相SiP China 2024·苏州站，分享Build-up Film中Low Loss技术的优势
2024年11月27日，由博闻创意会展主办的第八届中国系统级封装大会SiP Conference China 2024·苏州站将在苏州日航酒店召开。本次大会将围绕 “AI/大算力应用”、“存储/高速互连应用”、“新工艺及材料”三大主题开展；涵盖来自OSAT、测试/设备提供商、材料/IC载板供应商、系统制造商和研发行业的SiP、异构集成技术和商业趋势。
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免费听会 | 智己/翊杰/Solidigm/奕成/安似/AT&S等20+重磅嘉宾与您11.27相约苏州SiP China！
2024年11月27日，由博闻创意会展主办的第八届中国系统级封装大会SiP Conference China2024·苏州站将在苏州日航酒店召开。本次大会将围绕 “AI/大算力应用”、“存储/高速互连应用”、“新工艺及材料”三大主题开展；涵盖来自OSAT、测试/设备提供商、材料/IC载板供应商、系统制造商和研发行业的SiP、异构集成技术和商业趋势。
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晶科鑫32.768KHz 晶振作用：助力人形机器人腾飞
2024年人形机器人太火，特斯拉一推，直接主流。国产宇树G1机器人，身高1.32米，跑跳蹲起，起跳1.4米，售价9.9万起。优必选Walker S1，体型大，3D视觉加精准手部操控，国产人形机器人感知、交互、操作无敌！未来可期，工厂产线新宠。
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