深圳会展中心（福田）
2025年8月26日-28日
8月27日，中国电子、嵌入式及半导体先进封测行业风向标——elexcon2024深圳国际电子展隆重开幕。作为本次深圳电子展的重磅展商之一，国产存储品牌康盈半导体再次焕新而来，以“向芯而行，智储无界”为主题，发布2024自研存储新产品，拉开了自研产品的新攻势。
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英特尔CEO基辛格此前表示，摩尔定律并没有失效，只是变慢了，节奏周期正在放缓至三年。当然，摩尔定律不仅是周期从18个月变为了3年，且开发先进制程成本高昂，经济效益也变得越来越差。在这种情况下，超越摩尔逐渐成为打造高算力芯片的主流技术。
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第六届中国嵌入式技术大会于8月27日在深圳会展中心（福田）1号馆隆重举行。本届大会以“AI与开源，开启嵌入式系统智能新时代”为主题，聚焦人工智能与嵌入式应用、嵌入式操作系统与智能工业、RISC-V与AIoT 、IoT与MCU生态建设四大板块，30+技术专家齐聚，展开为期两天有关嵌入式技术专业讨论，8月28日热度不减，精彩继续。
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第八届中国系统级封装大会于8月27日在深圳会展中心（福田）1号馆隆重举行。大会以”异构系统集成引领未来，全生态链探索革新“为主题，围绕异构集成应用、制造、实现以及TGV玻璃基板关键工艺等四个主题开设分论坛。40+技术专家8月齐聚，展开为期两天的专业讨论。8月28日热度不减，精彩继续。
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开展首日，瑞萨嵌入式MCU/MPU生态专区亮相elexcon2024工程师/开发者嘉年华Kaifa Gala，进行重磅方案Demo展示、多系列开发板派送、直播观展等活动。 瑞萨电子携手ZLG致远电子、Aizip、RT-Thread、Qt Group、米尔电子、百问网、明远智睿和欣瑞利科技等8家生态合作伙伴进行近20个Demo的集中展示，应用范围涵盖消费电子、机器视觉、新能源、电机控制、HMI及AI等。
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2024年8月27日，由必威精装下载 主办的elexcon2024深圳国际电子展在深圳会展中心(福田)盛大开幕！400+品牌展商，20+高峰论坛，100+专家大咖齐聚。展会为期三天（8.27-29日），开展首日人气爆棚，明日热度不减，精彩继续！
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