深圳国际会展中心(宝安)2026年9月9日-11日
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东芯半导体:坚持自主创芯,成为中国领先的存储芯片设计企业

东芯半导体股份有限公司作为Fabless芯片企业,聚焦中小容量存储芯片独立研发、设计与销售的,是目前国内少数可以同时提供NAND/NOR/DRAM设计工艺和产品方案的存储芯片研发设计公司。公司以“提供...

2023-06-30 16:10

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AIGC热潮狂飙!深圳GPU技术与生态论坛邀您共探AI与元宇宙新蓝海

AIGC创业热潮的狂飙,带动了GPU需求的迅速上升。同时,作为元宇宙虚拟场景的渲染引擎,据GlobalMarketInsights的数据,全球GPU市场预计将以25.9%的复合年均增长率持续增长,至2...

2023-06-30 12:06

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预告 | UCIe联盟主席将出席SiP China 2023并分享:通用芯粒互连技术 —— 芯片创新的开放式互连标准

8月23-24日,第七届中国系统级封装大会(SiPChina2023)深圳站、elexcon2023深圳国际电子展暨SiP与先进封装展将在深圳会展中心(福田)盛大举行。作为UCIe产业联盟的发起者,英...

2023-06-30 12:06

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结构仿真:Ansys Mechanical 2023 R1版本的五大新功能

AnsysMechanical每年都会持续发布新功能,拓展结构分析的边界,凭借人工智能/机器学习(AI/ML)在资源预测、形貌优化等领域的不断发展,该最新版本软件使您能够执行更准确、更高效和可定制的结...

2023-06-27 16:43

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与卓茂一起探索除锡、植球、焊接新工艺

8月23至25日,elexcon2023深圳国际电子展暨SiP与先进封装展、第七届中国系统级封装大会将在深圳会展中心(福田)举办。卓茂科技将携全自动除锡植球焊接设备、全自动植球设备、X-RAY点料机、...

2023-06-27 16:36

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安森德SJ MOS 在大功率电源产品中的应用

安森德SJMOSFET应用随着科技的不断进步,人工智能、5G通信技术、新能源等日益兴起,而新技术在不同的应用场景下也面临着不同的考验,随之配套的大功率电源正是其中之一。大功率电源正面临着体积、重量、工...

2023-06-27 16:30

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适用于OBC车载充电机的高性能电流传感器CC6922

电动汽车的车载充电机,需要对电流进行监测以确保充电过程的安全和稳定。霍尔电流传感器可以有效地满足车载充电机对充电电流的管理需求。它通常与ADC(模数转换器)和微控制器等电路共同组成电池管理系统,实现车...

2023-06-27 16:24

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一站式揭秘电动汽车智能底盘及关键技术发展路线图

在汽车产业转型升级过程中,汽车与能源、交通、信息通信、芯片等领域相关技术正加速融合。以电驱系统、电子电气架构、线控制动及转向、车载储能和智能座舱等为代表的整车及智能底盘关键核心技术日新月异、产品不断迭...

2023-06-27 15:10

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关于邀请参与“智能底盘产业生态建设项目”的通知

各有关单位:智能底盘是自动驾驶技术落地的基石,也是汽车电动化深化、智能化融合的重要载体。2022年,电动汽车产业技术创新战略联盟正式发布了《电动汽车智能底盘技术路线图》,受到全行业广泛关注和支持。为支...

2023-06-27 08:00

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新品快讯 | Nexperia(安世半导体)扩充NextPower 80/100 V MOSFET产品组合的封装系列

基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia(安世半导体)近日宣布扩充NextPower80/100VMOSFET产品组合的封装系列。此前该产品组合仅提供LFPAK56E封装,而现在新增了LFP...

2023-06-21 16:16

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