展品抢先看 | 恩欧西即将展出IPM功率模块激光打标&去除溢胶方案、半导体封装刻印方案等
苏州恩欧西智能科技有限公司展位号:9L222023展示产品01半导体封装刻印方案产品分类:微组装与封测设备产品介绍:一种半导体分测刻印专用设备,上下料支持各种不同尺寸的弹夹。取弹夹机构设有读码器读取弹...
2023-07-31 19:28
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苏州恩欧西智能科技有限公司展位号:9L222023展示产品01半导体封装刻印方案产品分类:微组装与封测设备产品介绍:一种半导体分测刻印专用设备,上下料支持各种不同尺寸的弹夹。取弹夹机构设有读码器读取弹...
2023-07-31 19:28
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晶圆级SiP先进封装产线凯意科技作为elexcon2023一直以来的技术合作伙伴,继续携手行业前沿设备供应商,在8月23-25日深圳会展中心(福田)9号馆9L32搭建一条晶圆级SiP先进封装产线。最大...
2023-07-28 19:28
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忱芯科技(上海)有限公司展位号:1C56立即锁定参观门票?2023展品亮相01功率半导体器件动态特性测试系统产品分类:测试与测量一、选型介绍1、实验室&生产线两版可选实验室版可灵活配置软件及硬件,测试...
2023-07-28 18:33
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深圳市华拓半导体技术有限公司展位号:9G312023展示产品01固晶焊线自动化检测设备产品分类:测试与测量产品介绍:固晶焊线自动化检测设备有两个系列(SL和PT)SL:体积小,集成度高,适用于框架类固...
2023-07-28 18:33
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elexcon2023SiP与先进封装展第七届中国系统级封装大会8月23-25日闪耀登场!“明星”封测展馆再扩版图全新✨半导体板块✨等你打卡从国产芯片到先进封装龙头从功率器件到传统封测大厂五大亮点,先...
2023-07-28 18:33
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合适的焊接装备真的这么难找吗?不再为选购困扰!elexcon为您精选优质品牌,提供多种型号的焊接设备,满足您的各种需求,这里都有合适的选择,让焊接变得简单易行,让您的工作事半功倍!01上海朗仕电子设备...
2023-07-28 18:33
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为推动智能底盘的技术突破和产业发展,持续加大智能底盘拓扑构型和一体化集成研发,带动电驱动系统产业升级,补齐线控执行机构技术短板,构建智能底盘产业新生态,中国汽车工程学会定于8月23-25日在深圳会展中...
2023-07-28 15:00
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“贾维斯,我需要你的帮助。”这是钢铁侠TonyStark在电影中向他的人工智能助手Jarvis寻求支持的场景。《钢铁侠》中的贾维斯不仅令观众着迷,也点燃了人们对于智能助手的想象力。正如电影《她》中所描...
2023-07-26 15:58
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算力持续增长,洞悉边缘计算如何为社会智能化生态赋能!2023年8月23至25日,elexcon深圳国际电子展暨嵌入式与AIoT展将在深圳会展中心(福田)盛大举行,届时将汇聚超过600+家全球嵌入式产业...
2023-07-26 12:19
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上海同星智能科技有限公司展位号:1E522023展品亮相01TC1001产品分类:汽车电子及技术产品介绍:TC1001是同星智能推出的便携式、易安装的高速CAN总线接口模块,最高速率1Mbps,产品采...
2023-07-26 12:19
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