【新品发布】2路CAN FD转PCIe接口卡，TP1013全新上市
新品发布ON06.09TP1013是同星智能开发的一款2路CANFD总线转PCIe接口的设备，配合功能强大的TSMaster软件，可以很方便地监控、分析、仿真CANFD总线数据，也可以支持UDS诊断、...
2023-06-09 16:19
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深圳国际会展中心（宝安）2026年9月9日-11日
展会倒计时
196 天
新品发布ON06.09TP1013是同星智能开发的一款2路CANFD总线转PCIe接口的设备，配合功能强大的TSMaster软件，可以很方便地监控、分析、仿真CANFD总线数据，也可以支持UDS诊断、...
2023-06-09 16:19
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中国汽车工程学会智能电动车相关业务推介活动（深圳站）▼活动亮点中国汽车工程学会智能电动车相关业务全面深度讲解搭建学会与企业的沟通合作平台，为行业提供集政策趋势研究、发展战略研究、技术现状及路线、企业实...
2023-06-09 12:25
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思立康基于劲拓股份20多年电子热工技术，专注于半导体热工领域的芯片封装回流工艺、晶圆级植球焊接工艺等设备的研发及制造，发展半导体热工热处理全线设备；其中包括：半导体芯片封装炉、真空回流焊接设备、Waf...
2023-06-02 16:50
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展商展品提前剧透锐德热力设备有限公司自1990年成立以来一直致力于为电子和光伏行业提供高效节能的生产设备。作为全球知名的设备制造商，产品覆盖回流焊接、气相焊接、干燥和防护层喷涂系统以及与焊接、涂装和固...
2023-06-02 11:55
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https://mp.weixin.qq.com/s/v9zQJ5Tz6qzhn-g1xV93dA视频内容简介1、可选4/6/8/12英寸晶圆级印刷植球2、印刷、中转、植球整线一体化3、全自动上下料4...
2023-06-02 11:50
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球栅阵列（BGA）封装即在封装基板底部植球，以此作为电路的I/O接口，因此大大提升了IC的接口数量，并因其I/O间距较大，使得其SMT失效率大幅降低，因此广泛应用于PC芯片组、微处理器、存储器、DSP...
2023-06-02 11:38
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最新一代的宽禁带半导体材料SIC具有耐高温、高热导率、高击穿场强、高饱和电子漂移速率和高键合能等优点；可以满足现代电力电子技术对半导体器件大电流、高压、高频、低损、高温、高功率密度、高可靠性、长寿命等...
2023-05-31 16:02
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2021年全球动力电池装机量为292.13GWh，新能源车渗透率持续提升，预计2025年全球动力电池需求量为1164GWh，国内406GWh。华泰证券2021年行业研究报告动力电池是新能源汽车的关键组...
2023-05-24 17:47
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3nm时代来临了！Cadence在2023年TSMC北美技术研讨会期间发布了面向台积电3nm工艺（N3E）的112G超长距离（112G-ELR）SerDesIP展示，这是Cadence112G-ELR...
2023-05-24 16:40
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碳化硅材料正逐渐被广泛用作功率分立器件（如MOSFET和肖特基二极管等）的首选衬底材料。碳化硅衬底具有更高的击穿电压、更低的导通电阻、更快的开关速度和更高的耐热性等优势。同时，拥有卓越性能的碳化硅衬底...
2023-05-24 15:53
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