深圳会展中心（福田）
2025年8月26日-28日
第八届中国系统级封装大会将于8月27-28日在深圳会展中心（福田）1号馆举行。大会以”异构系统集成引领未来，全生态链探索革新“为主题，围绕异构集成应用、制造、实现以及TGV玻璃基板关键工艺等四个主题开设分论坛。40+技术专家8月齐聚，展开为期两天的专业讨论。
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TGV玻璃基板关键工艺论坛将于8月28日在深圳会展中心（福田）1号馆举行。本次论坛将从玻璃基材、TGV玻璃通孔工艺延伸至通孔、改质、刻蚀、电镀、检测等相关设备，聚集12家上下游产业链玩家发表相关TGV关键工艺进展、解决方案，共同探讨，推进技术落地及产业链发展。
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第六届中国嵌入式技术大会将于8月27-28日在深圳会展中心（福田）1号馆举行。本届大会以“AI与开源，开启嵌入式系统智能新时代”为主题，聚焦人工智能与嵌入式应用、嵌入式操作系统与智能工业、RISC-V与AIoT 、IoT与MCU生态建设四大板块，30+技术专家8月齐聚，展开两天有关嵌入式技术专业讨论。
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elexcon2024深圳国际电子展将于2024年8月27日至29日在深圳会展中心（福田）开幕。展会为电子产业复苏以及AI时代到来准备好了全栈技术和产品展示，包括AI芯片、嵌入式处理器/MCU/MPU、存储、智能传感、RISC-V技术与生态、AIoT方案、无源器件/分立器件、PMIC与功率器件、Chiplet和SiP先进封装等。
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第六届AI PC未来趋势沙龙将于8月27日在深圳会展中心（福田）1号馆举行。此次沙龙关注AI PC未来发展，集结博大数据、联想、长城科技，同泰怡等公司，在浪潮之巅共同推动AI产业发展。
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第二届化合物半导体与应用论坛将于8月27日在深圳会展中心（福田）1号馆举行。本届大会以“SiC碳化硅技术、生态与供应链革新”为主题，聚焦SiC器件技术革新与应用生态、SiC材料、工艺与供应链展开主题演讲。
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elexcon深圳国际电子展将于8月27-29日在深圳福田会展中心举行！400+全球供应链厂商，20+场技术论坛，展会涵盖AI+嵌入式、存储、车规级芯片/元件、国产芯片元件、功率半导体、半导体先进制造等热点展示。汇聚arm、矽力杰、海康存储、朗科、紫光国芯、达摩院、算能等知名企业。参与AI PC、嵌入式、化合物半导体、SiP系统级封装与Chiplet等主题论坛！
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近日，RISC-V 版本 deepin V23 操作系统成功在进迭时空自研的 SpacemiT MUSE™ 系列生态产品上稳定运行，这不仅让 SpacemiT MUSE™ 系列生态产品可选操作系统再添新成员，也充分证明了 SpacemiT MUSE™ 系列生态产品强大的兼容性。
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2024年6月27日，上海｜国产高性能微控制器服务商上海先楫半导体科技有限公司（先楫半导体，HPMicro）宣布中国首款拥有德国倍福公司（Beckhoff）正式授权 EterhCAT 从站控制器 (ESC: EtherCAT Slave Controller) 的高性能MCU产品——HPM6E00系列全面上市。该系列产品具备高性能运动控制、高实时工业以太网互联的特性、 提供RISC-V 双核，多达3端口的千兆以太网交换机，支持多种工业以太网协议和时间敏感网络 (TSN: Time-Sensitive Networking)，支持32 路高分辨率 PWM 输出、16位ADC、Σ∆ 数字滤波，带有专业的编码器管理模块、灵活的外部总线和敏捷的硬件电流环功能，在高精度运动控制系统中具备得天独厚的优势。先楫半导体HPM6E00系列产品实现了高性能MCU与高实时性、低延时工业以太网的完美结合，能够赋能行业客户在工业自动化领域大展拳脚，实现高性能伺服电机控制、机器人运动控制、数据传输系统和监控系统等多样化应用落地开花。
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