软安科技助力AIGC 确保嵌入式开发稳定安全软安科技助力AIGC 确保嵌入式开发稳定安全
软安科技助力AIGC 确保嵌入式开发稳定安全
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ADT、群翊、曼恩斯特等半导体设备厂商即将亮相elexcon 2024！
矩阵多元是一家专注于高端半导体设备研发、生产和销售的国家级高新技术企业，已经推出面板级先进封装PVD系统、Plasma Descum系统以及TGV（玻璃通孔）种子层PVD系统，在代表未来路线的面板级先进封装以及玻璃基板领域，打破国外对核心关键设备的垄断，并在部份性能指标上具有国际领先优势，助力客户大幅提升产能和良率、降本增效。此次将展出面板级先进封装PVD系统DEP600，DEP600拥有业内最高的UPH、最佳的薄膜均匀性、最优的翘曲控制，采取Cluster系统全真空工艺环境控制颗粒污染，兼容PI、ABF、EMC等各类有机材料，测试Rc值行业最低，拥有独特翻转设计可实现双面薄膜沉积。
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观众登记 | 从elexcon2024看汽车、工业与数字电源、元器件供应链未来趋势
随着物联网、数据中心和电动汽车等应用的发展，无论是汽车零部件市场还是数字电源芯片的市场规模都在快速增长。根据QYResearch的报告，预计2029年全球数字电源芯片市场规模将达到247亿元人民币，2023-2029年期间年复合增长率为11.3%。
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抢票听会｜吉利汽车、长城汽车、维峰电子、福瑞泰克、黑芝麻、恩智浦邀您参加2024新能源汽车电子创新技术论坛
抢票听会｜吉利汽车、长城汽车、维峰电子、福瑞泰克、黑芝麻、恩智浦邀您参加2024新能源汽车电子创新技术论坛
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抢票听会｜阿基米德半导体、西门子、清纯半导体、泰科天润、安世邀您共探SiC/GaN技术、生态与供应链革新
第二届化合物半导体与应用论坛将于8月27日在深圳会展中心（福田）1号馆举行。大会以“SiC/GaN技术、生态与供应链革新”为主题，聚集产学研界化合物半导体专家探讨行业技术难题。
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Kaifa Gala2024即将启幕！Arm和英飞凌主题演讲开启AI和双碳里程，瑞萨MCU/MPU生态专区登场，爆款拆解等你来玩
elexcon2024深圳国际电子展暨嵌入式系统展工程师嘉年华Kaifa Gala重磅升级，围绕今年电子科技行业关注的“嵌入式AI、数字电源、开源设计等”热门领域，不仅有来自Arm、英飞凌的大咖演讲助阵，拉开Kaifa Gala的序幕，还有瑞萨携其生态合作伙伴聚集嘉年华专区，更有广受工程师喜爱的正点原子、野火电子、21ic电子网、嵌入式微处理器、strongerHuang、嵌入式专栏、嵌入式Linux、嵌入式大杂烩等20多家嵌入式工程师社群加入互动，展示工程师喜爱的开发板产品型号，同时还联合行业科技资讯平台电子发烧友发起热门电子产品拆解秀与技术论坛，以及打卡集章赢大礼等热门活动，吸引过万名工程师开发者到现场学习交流，共同呈现全新的工程师嘉年华体验。
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