芯印能-制程除泡解决专家
芯印能半导体透过对产业竞争力的了解，以制程问题切入市场，率先提出未来先进封装将面临的四大制程问题：制程气泡、产品翘曲、产品散热、高温熔锡，因此以提供先进封装制程问题的解决方案作为创业市场的切入，提供一...
2024-06-07 15:03
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深圳国际会展中心（宝安）2026年9月9日-11日
展会倒计时
146 天
芯印能半导体透过对产业竞争力的了解，以制程问题切入市场，率先提出未来先进封装将面临的四大制程问题：制程气泡、产品翘曲、产品散热、高温熔锡，因此以提供先进封装制程问题的解决方案作为创业市场的切入，提供一...
2024-06-07 15:03
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elexcon深圳国际电子展由创意时代与博闻创意创立于2004年，已成为备受海内外电子行业关注的年度专业电子展之一，是展示技术实力、拓展行业合作的重要平台。更多展会详情请登录www.elexcon.c...
2024-06-07 14:57
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先进封装制程先进封装制程实现3DIC集成，将多个芯片垂直堆栈在有限空间内实现更高的功能密度和性能，有效提高能效和设计灵活性。烘烤设备连续式干燥设备、高温无氧无尘烤箱、恒温式自动化烤箱及真空/加压式热风...
2024-06-07 14:51
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玻璃基材的广阔未来上一篇提到了无源集成器件作为玻璃基材的一大应用，目前已在各种模组被广泛采用。玻璃–无源互连集成的下一代基材（一）玻璃的应用不仅于此，除了集成无源器件IPD，还有很多集成电路和先进封装...
2024-06-07 14:43
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5G时代，高频、高速、低时延、多通路等特性给集成电路封装带来新的技术挑战。长电科技推出的芯片封装解决方案有效应对这一挑战，公司在5G通信领域打造了完善的专利技术布局，配套产能支持和持续优化的技术产品路...
2024-06-07 14:34
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玻璃基板作为新一代封装基板材料进入市场，已成为半导体行业的新热点，在elexcon2024深圳国际电子展的参展商中，已经形成TGV集群效应。目前已经有鑫巨半导体、矩阵科技、三叠纪、奕成科技、芯印能、云...
2024-06-07 08:04
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中国嵌入式技术大会作为elexcon深圳国际电子展同期会议之一，已经成功举办了五届。今年8月将继续与您见证全球嵌入式技术进展与落地成果！科技进步是经济繁荣的引擎，从移动互联网普及，到现在的电动智能汽车...
2024-05-20 18:06
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聚集20+社群和数万工程师工程师嘉年华再度来袭科学技术的发进步与工程师文化的繁荣相辅相成。就最近发展迅速的AIGC而言，工程师/开发者社群正点原子和TopSemic嵌入式社群都向elexcon表示AI...
2024-05-20 18:06
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众所周知，在选择嵌入式SoC处理器时，面积和功耗通常是客户核心考虑的两大因素！常规的嵌入式系统程序大多需要储存在芯片上，如果系统代码密度低就需要更大的内存来承载。而与此同时、成本也相应增加。由此可见，...
2024-05-20 15:09
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集成无源互连无源互连是电子系统实现功能中必不可少的一部分。随着更高算力，更高带宽传输，更高集成度模组等技术的不断演进，对无源集成也提出了更高的要求。Intel等国际先进的高算力运算芯片厂家宣布即将开始...
2024-05-13 15:40
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