NXP、ST即将亮相新能源数字电源技术发展论坛
新能源数字电源技术发展论坛主办单位elexcon深圳国际电子展21世纪电源网论坛时间/地点2024年8月28日全天深圳会展中心（福田）1号馆1论坛初步议程2同期重磅会议论坛关于elexcon深圳国际电...
2024-06-21 08:03
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深圳国际会展中心（宝安）2026年9月9日-11日
展会倒计时
196 天
新能源数字电源技术发展论坛主办单位elexcon深圳国际电子展21世纪电源网论坛时间/地点2024年8月28日全天深圳会展中心（福田）1号馆1论坛初步议程2同期重磅会议论坛关于elexcon深圳国际电...
2024-06-21 08:03
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内核创新，智驱未来。2024年8月27日至29日，elexcon深圳国际电子展将在深圳会展中心（福田展馆）盛大开幕，展会覆盖AI/嵌入式处理器/主控片、车用芯片及元件、存储技术、RISC-V与开源、电...
2024-06-21 08:03
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摩尔定律发展趋势放缓和集成电路应用的多元化发展，是当前集成电路产业的两个重要特点，随着智能手机、物联网、汽车电子、高性能计算、5G和人工智能等领域产品的兴起，特别是5G领域（5G毫米波（28-60GH...
2024-06-07 15:06
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芯印能半导体透过对产业竞争力的了解，以制程问题切入市场，率先提出未来先进封装将面临的四大制程问题：制程气泡、产品翘曲、产品散热、高温熔锡，因此以提供先进封装制程问题的解决方案作为创业市场的切入，提供一...
2024-06-07 15:03
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elexcon深圳国际电子展由创意时代与博闻创意创立于2004年，已成为备受海内外电子行业关注的年度专业电子展之一，是展示技术实力、拓展行业合作的重要平台。更多展会详情请登录www.elexcon.c...
2024-06-07 14:57
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先进封装制程先进封装制程实现3DIC集成，将多个芯片垂直堆栈在有限空间内实现更高的功能密度和性能，有效提高能效和设计灵活性。烘烤设备连续式干燥设备、高温无氧无尘烤箱、恒温式自动化烤箱及真空/加压式热风...
2024-06-07 14:51
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玻璃基材的广阔未来上一篇提到了无源集成器件作为玻璃基材的一大应用，目前已在各种模组被广泛采用。玻璃–无源互连集成的下一代基材（一）玻璃的应用不仅于此，除了集成无源器件IPD，还有很多集成电路和先进封装...
2024-06-07 14:43
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5G时代，高频、高速、低时延、多通路等特性给集成电路封装带来新的技术挑战。长电科技推出的芯片封装解决方案有效应对这一挑战，公司在5G通信领域打造了完善的专利技术布局，配套产能支持和持续优化的技术产品路...
2024-06-07 14:34
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玻璃基板作为新一代封装基板材料进入市场，已成为半导体行业的新热点，在elexcon2024深圳国际电子展的参展商中，已经形成TGV集群效应。目前已经有鑫巨半导体、矩阵科技、三叠纪、奕成科技、芯印能、云...
2024-06-07 08:04
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中国嵌入式技术大会作为elexcon深圳国际电子展同期会议之一，已经成功举办了五届。今年8月将继续与您见证全球嵌入式技术进展与落地成果！科技进步是经济繁荣的引擎，从移动互联网普及，到现在的电动智能汽车...
2024-05-20 18:06
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