深圳国际会展中心(宝安)2026年9月9日-11日
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Solidigm即将亮相SiP China 2024·苏州站,分享软件解决方案助力DPU DOCA存储服务BeeGFS

2024年11月27日,由博闻创意会展主办的第八届中国系统级封装大会SiPConferenceChina2024·苏州站将在苏州日航酒店召开。本次大会将围绕“AI/大算力应用”、“存储/高速互连应用”...

2024-11-01 08:31

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11月27日,第八届中国系统级封装大会SiP China 2024邀您相约苏州!

2024年11月27日,由博闻创意会展主办的第八届中国系统级封装大会SiPConferenceChina2024·苏州站将在苏州日航酒店召开。本次大会将围绕“AI/大算力应用”、“存储/高速互连应用”...

2024-11-01 08:31

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天嵌股份受邀参加了“全场景RISC-V解决方案交流会”并发表演讲

8月22日,由赛昉科技举办的“全场景RISC-V解决方案交流会”吸引了诸多行业伙伴和专家到场参与。在此次交流会上,赛昉科技集中亮相了RISC-V产品及RISC-V解决方案,并展示了RISC-V在工业、...

2024-10-25 10:33

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宇阳科技高温(~105℃)高容产品介绍

宇阳科技高温(~105℃)高容产品介绍高频|高容量|高可靠|小型化MLCC随着人工智能、深度学习和虚拟现实等领域的快速发展,电子产品向高性能、高可靠性、高集成度的方向发展,对MLCC产品的性能要求也越...

2024-10-25 10:27

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速显微参编《半导体集成电路 图形处理器(GPU)》国家标准

2024年7月25日,《半导体集成电路图形处理器(GPU)》(计划号:20240248-T-339)国家标准启动会在京召开,该标准由中国电子技术标准化研究院主办,联合行业上下游企业共同参与编制。来自G...

2024-10-25 10:20

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探寻2025人工智能、嵌入式存储、RISC-V、OpenHarmony、汽车电子、工业控制应用发展新契机 | 嵌入式大会回顾

在今年8月由博闻创意会展主办的elexcon2024深圳国际电子展现场成功举办的第六届中国嵌入式大会上,邀请到NXP、Arm、Renesas、IAR、Altera、中电港、东芯半导体、灵动微电子、软安...

2024-10-25 08:30

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详细议程发布 | 芯和EDA用户大会,众星云集

由博闻创意会展主办的elexcon2025深圳国际电子展将于2025年8月26-28日在深圳会展中心(福田)举办。以“AIIforAI,AIlforGREEN:为AI与双碳提供全栈技术与供应链支持”为...

2024-10-18 08:30

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10.30来听会 | 泰科、安费诺、中航、立讯等多家铜缆头部企业确定出席224G高速铜缆创新技术与供应链大会

报名突破300人—多家铜缆上市企业报名—报名机构包含:中国信通院、超聚变、华为技术、新华三、中兴通讯、TE、Amphenol、MoLEX、立讯技术、富士康、中航光电、航天电器、华丰科技、得意电子、富加...

2024-10-18 08:30

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2025电源与能源电子热点市场前瞻

随着AI算力迅猛发展和能源转型的加速,科技界、产业界和政府对能源电子和电源技术的发展越来越重视。elexcon2025深圳国际电子展(8月26-28日深圳)特别推出“电源与能源电子”专题,为光、储、端...

2024-10-18 08:30

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共探AI大算力时代Chiplet与SiP技术新前沿——第八届中国系统级封装大会·苏州站

2024年11月27日,由博闻创意会展主办的第八届中国系统级封装大会SiPConferenceChina2024·苏州站将在苏州日航酒店召开。本次大会将围绕“AI/大算力应用”、“存储/高速互连应用”...

2024-10-18 08:30

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