深圳国际会展中心(宝安)2026年9月9日-11日
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10.30来听会 | 泰科、安费诺、中航、立讯等多家铜缆头部企业确定出席224G高速铜缆创新技术与供应链大会

报名突破300人—多家铜缆上市企业报名—报名机构包含:中国信通院、超聚变、华为技术、新华三、中兴通讯、TE、Amphenol、MoLEX、立讯技术、富士康、中航光电、航天电器、华丰科技、得意电子、富加...

2024-10-18 08:30

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2025电源与能源电子热点市场前瞻

随着AI算力迅猛发展和能源转型的加速,科技界、产业界和政府对能源电子和电源技术的发展越来越重视。elexcon2025深圳国际电子展(8月26-28日深圳)特别推出“电源与能源电子”专题,为光、储、端...

2024-10-18 08:30

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共探AI大算力时代Chiplet与SiP技术新前沿——第八届中国系统级封装大会·苏州站

2024年11月27日,由博闻创意会展主办的第八届中国系统级封装大会SiPConferenceChina2024·苏州站将在苏州日航酒店召开。本次大会将围绕“AI/大算力应用”、“存储/高速互连应用”...

2024-10-18 08:30

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官宣!elexcon2025定档明年8月26至28日深圳,展位火热预定中

由博闻创意会展主办的elexcon2025深圳国际电子展暨嵌入式展半导体展定档于2025年8月26至28日深圳会展中心。AllforAI,AllforGREEN为AI与双碳提供全栈技术支持与供应链支持...

2024-10-18 08:30

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10.30来听会 | 高速互连技术创新迎接AI算力挑战

224G高速铜缆创新技术与供应链大会东莞长安·君源铂尔曼酒店2024年10月30-31日高速铜缆技术大爆发迎接AI算力挑战EmbracingtheAIcomputingpowerexplosionAI...

2024-09-20 08:30

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第八届中国系统级封装大会【苏州站】:共探AI大算力时代Chiplet与SiP技术新前沿

第八届中国系统级封装大会SiPConferenceChina2024随着AI技术的广泛应用,尤其是如ChatGPT等AI大模型的涌现,对算力的需求史无前例,据英伟达利用Transformer模型后,算...

2024-09-20 08:30

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曼恩斯特科技亮相elexcon2024深圳国际电子展

2024年9月11日,深圳市曼恩斯特科技股份有限公司举行了以“叠层突破涂领未来”为主题的百兆瓦级叠层狭缝涂布系统出货仪式,曼恩斯特相关领导及团队均到场参加,共同见证了这一重要时刻。继上个月底曼恩斯特自...

2024-09-14 10:56

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新创元参加elexcon2024深圳国际电子展

8月27日,备受期待的elexcon2024深圳国际电子展在深圳会展中心(福田)盛大开幕。本届展会以“内核创新,智驱未来”为主题,吸引400+品牌展商,20+高峰论坛,100+专家大咖齐聚此次盛会,作...

2024-09-14 10:49

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康盈半导体三大自研存储新品齐发,elexcon 2024深圳国际电子展现场火力全开

8月27日,中国电子、嵌入式及半导体先进封测行业风向标——elexcon2024深圳国际电子展隆重开幕。作为本次深圳电子展的重磅展商之一,国产存储品牌康盈半导体再次焕新而来,以“向芯而行,智储无界”为...

2024-09-14 10:39

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首发 | elexcon2024展后数据重磅出炉!2025招商全面启动!

感恩相遇,明年再会!由博闻创意会展主办的elexcon2025深圳国际电子展将于2025年8月26-28日在深圳会展中心(福田)举办。以“AIIforAI,AIlforGREEN:为AI与双碳提供全栈...

2024-09-14 08:31

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