elexcon2025展商推荐 | 苏州芯睿科技有限公司
苏州芯睿科技有限公司位于中国江苏省苏州市工业园区，专注于半导体晶圆临时键合/解键合/永久键合设备研发、生产及销售。已拥有成熟稳定的4"/6"/8"全自动键合设备制造经验，并于2023年完成12"全自动...
2025-03-05 11:01
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深圳国际会展中心（宝安）2026年9月9日-11日
展会倒计时
147 天
苏州芯睿科技有限公司位于中国江苏省苏州市工业园区，专注于半导体晶圆临时键合/解键合/永久键合设备研发、生产及销售。已拥有成熟稳定的4"/6"/8"全自动键合设备制造经验，并于2023年完成12"全自动...
2025-03-05 11:01
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在科技浪潮汹涌澎湃的当下，电子产业作为全球经济的核心驱动力，正以前所未有的速度蓬勃发展。2024年，elexcon深圳国际电子展盛大启幕，再次成为全球电子行业瞩目的焦点。此次展会汇聚了半导体、嵌入式、...
2025-03-04 11:11
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广东鸿骐芯智能装备有限公司专注于全自动非接触式基板植球机，是一家致力于高品质半导体设备的研发、生产和销售服务于一体的专业高新技术企业。公司始终坚持以诚信、技术、效率的服务精神，以高度专业的制程技术为核...
2025-03-04 10:18
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近日，深圳国际电子展主办方宣布，将在2025年展会期间提供全方位、高效的供应链对接服务，旨在帮助参展企业优化供应链体系，拓展市场版图，推动电子产业的协同发展。作为电子行业的年度盛会，2025深圳国际电...
2025-03-04 09:45
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2003年，先进切割技术有限公司AdvancedDicingTechnologyCo.,Ltd（简称ADT）,脱胎于美国K&S公司30余年根植切割设备及刀片领域的技术积累及业务传承，成为一家以色列的高...
2025-02-28 10:28
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01市场驱动因素1.1技术升级需求5G/6G通信：高频信号传输要求基板材料具备低介电损耗和高信号完整性，玻璃基芯基板（GlassCoreSubstrate）成为替代传统有机材料的理想选择。AI与高性能...
2025-02-28 09:56
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TGV玻璃基板主要有两种工艺制程：第一种工艺制程：芯片与芯片连接1、激光诱导2、蚀刻打孔3、PVD真空电镀（种子层）4、电镀填孔5、CMP化抛第二种工艺制程：芯片与电路板连接1、激光诱导2、蚀刻打孔3...
2025-02-28 09:55
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要闻提示NEWSREMIND1.日月光搶攻「扇出型面板先進封裝」2.应用材料因中美芯片禁令损失4亿美元营收3.中国台湾半导体产业持续增长4.北方华创完成5.1亿元增资5.紫光国微迎来新总裁必威官方登录首页下载安卓 IN...
2025-02-28 09:50
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近年来，随着半导体封装技术的快速发展，玻璃基板因其出色的电学性能、热稳定性和机械强度，成为行业关注的焦点。海世高HiSEMICO以其领先的玻璃基板电镀技术，在这一竞争激烈的市场中占据重要位置。为了进一...
2025-02-28 09:48
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要闻提示NEWSREMIND安靠技术2024年财报：封装测试龙头企业探寻发展新路径；京元电子正式宣告今年6月30日结束封装业务；卓胜微100%控股的先进封装项目落地无锡；必威官方登录首页下载安卓 INDUSTRYNEW...
2025-02-28 09:46
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