深圳国际会展中心(宝安)2026年9月9日-11日
展会倒计时
147
EN

步步精科技USB Type-C 防水连接器:创新驱动,稳健护航

BBJconn38年沉淀,USBtype-c防水连接器:创新驱动,稳健护航在高速互联时代,USBType-C连接器已成为电子设备的标准接口。面对智能终端、工业设备、医疗电子、车载系统等多领域的防水需求...

2025-03-20 09:29

查看更多

AI边缘计算盒子+国产芯片双崛起,elexcon2025深圳国际电子展前瞻

过去几年,随着英伟达推出Jetson系列开始,搭载各种AI算力芯片的边缘设备相继问世。因为外观形似盒子,具备算法推理能力,为区分一般传统工控机,行业多称之为边缘盒子、AIBox、算法盒子等。随着算法的...

2025-03-20 09:28

查看更多

AI需求掀起芯片涨价潮,聚焦elexcon2025,与万名工程师/开发者齐聚Kaifa Gala共探嵌入式AI前沿

近期,全球半导体行业因AI需求激增与供应链波动,掀起涨价风暴。存储芯片:Sandisk(闪迪)从4月1日起,存储芯片价格将上涨超过10%,主要原因是关税变化和供应受限。长江存储零售品牌致态也将从4月起...

2025-03-20 09:28

查看更多

北方华创控股芯源微;三星探索利用康宁玻璃开发封装中介层!

要闻提示NEWSREMIND半导体并购王炸,北方华创控股芯源微!三星探索利用康宁玻璃开发封装中介层!必威官方登录首页下载安卓 INDUSTRYNEWS1.半导体并购王炸,北方华创控股芯源微!2025年3月10日,北方华...

2025-03-18 14:27

查看更多

欧洲专利局正式确认了LPKF公司LIDE核心专利的有效性

1.欧洲专利局正式确认了LPKF公司LIDE技术核心专利的有效性欧洲专利局正式确认了LPKFLaser&ElectronicsSE公司LIDE技术核心专利的有效性。这项被称为LIDE(激光诱导深度蚀刻...

2025-03-13 09:28

查看更多

湖南越摩先进半导体有限公司

越摩先进成立于2020年10月,注册实缴资金4.6亿元,已投入资金超过8亿元。越摩先进总部在湖南株洲,同时在北京、上海、深圳等地设有分公司,是华中地区最大的先进封装生产基地。拥有国际领先的封装技术,提...

2025-03-13 09:24

查看更多

AI时代先进封装与Chiplet生态创新:第九届中国系统级封装大会SiP Conference China 2025前瞻

随着AI技术的广泛应用,尤其是AI大模型训练和推理带来的大算力、高带宽、低功耗需求,不仅推动了存储技术升级和创新,如HBM、CXL等新型存储技术的出现,也为芯片设计、制造技术提供了更多的灵活性和可能性...

2025-03-13 09:21

查看更多

深圳正阳工业清洗设备有限公司

正阳成立于2008年,经过10余年的发展,通过了IS09001质量管理体系、14001环境管理体系和职业健康管理体系,是国家高新技术认证和专精特新企业,拥有多项自主知识产权专利,与多所高校建立了长期技...

2025-03-10 15:36

查看更多

志圣科技(广州)有限公司

2025-03-07 14:16

查看更多

新思收购Ansys获批

新思科技总裁兼首席执行官SassineGhazi在最近的财报电话会议上强调,客户对此次收购的支持将“为融合电子和物理学的新型AI驱动设计解决方案铺平道路”,并为研发团队提供更先进的创新工具。此次收购是...

2025-03-07 14:15

查看更多

联系电话:

0755-88311535

Baidu
map