12月13日，由博闻创意主办的第七届中国系统级封装大会（SiPChina2023）上海站即将在上海漕河泾万丽酒店举行。作为全球Chiplet及SiP先进封装领域的重磅活动之一，中国系统级封装⼤会（Si...
2023-12-08 00:12
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360集团创始人周鸿祎近日在社交平台上记录了近期在硅谷的见闻，他表示：硅谷的投资人已经不再考虑没有AI概念的公司，硅谷所有的创业者几乎都在以AI为核心推进项目，产学研都在全面拥抱AI。”如果华为等尝试...
2023-12-01 11:05
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12月13日，由博闻创意主办的第七届中国系统级封装大会（SiPChina2023）上海站即将在上海漕河泾万丽酒店举行。中国系统级封装大会作为全球SiP重磅活动之一，在全球SiP与先进封测领域享有广泛影...
2023-12-01 11:05
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处于下行周期的半导体产业终于在今年下半年看到许多积极信号：华为Mate60携带麒麟9000s惊喜回归，比亚迪宋L预售17天累计订单已破万，AIGC浪潮下AI芯片找到新的落地方向，市场预期存储芯片价格有...
2023-11-23 18:01
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12月13日，第七届中国系统级封装大会（SiPChina2023）上海站即将在上海漕河泾万丽酒店举行。作为全球聚焦于SiP系统级封装的重磅活动，历经6年，SiPChina2023累积了丰富的产业链资源...
2023-11-22 18:01
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重磅嘉宾推荐嘉宾简介潘久川，热力设备行业资深技术专家，多年专注于回流焊、气相焊和接触焊等行业前沿技术的推广与应用。为消费电子、医疗、航空航天、自动化、汽车电子、半导体以及太阳能等行业客户制定智能化全方...
2023-11-09 08:00
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嘉宾简介李健民先生于2013年加入Amkor上海封装测试有限公司。他负责封装研发，包括封装设计和新形式封装和工艺开发。在他的带领下，团队开发了各种类型的封装，包括用于存储的SCSP、倒装芯片封装、系统...
2023-11-09 08:00
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重磅嘉宾推荐嘉宾简介祝俊东先生，奇异摩尔联合创始人、产品及解决方案副总裁。祝俊东先生是上海交通大学微电子硕士，在通信/半导体领域具有近20年相关行业经验，具备技术研发、产品市场等综合能力和多年创业经验...
2023-11-09 08:00
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嘉宾简介博士，华进半导体研发总监。主要从事2.5D/3D-TSV集成技术、晶圆级扇出封装技术、三维异质集成技术等封装技术方向的研究。主持或参与十余项国家级项目的课题研究任务，发表论文30余篇，申请专利...
2023-11-09 08:00
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重磅嘉宾推荐嘉宾简介上海交通大学硕士，拥有20年以上汽车及消费市场SoC芯片定义、系统架构定义、市场推广经验（累计超过6千万颗芯片)。曾任掌微产品市场和系统硬件设计负责人。曾领导Qualcomm中国车...
2023-11-09 08:00
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