深圳会展中心（福田）
2025年8月26日-28日
在今年8月由博闻创意会展主办的elexcon2024深圳国际电子展现场成功举办的第六届中国嵌入式大会上，邀请到NXP、Arm、Renesas、IAR、Altera、中电港、东芯半导体、灵动微电子、软安科技、赛昉科技、富瀚微、进迭时空、隼瞻科技、先楫半导体、匠芯创、沁恒微、鸿湖万联、麦克泰、芯来科技、睿赛德电子、飞凌嵌入式、蓝牙技术联盟等 32 位重磅企业嘉宾，以及北京大学、华南理工大学、中科院计算所、南昌大学、浙江海洋大学、嵌入式系统联谊会的知名专家学者带来前沿技术分享，涵盖RISC-V与AIoT、嵌入式操作系统与智能工业、人工智能和嵌入式应用、IoT与MCU生态建设等 4 大热门议题，共商人工智能与嵌入式产业前沿应用及生态建设！
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AI时代，一场前所未有的技术变革正汹涌而至，其核心动力源自AI算力的空前爆发。铜缆作为数据传输的关键载体，其需求量正随着AI的飞速发展而急剧攀升，预示着整个产业即将迎来一场颠覆性的转型与价值重塑。谁率先掌握领先的224G铜缆传输技术，谁将在AI高速发展的浪潮中占据重要的地位！
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随着AI算力迅猛发展和能源转型的加速，科技界、产业界和政府对能源电子和电源技术的发展越来越重视。elexcon2025深圳国际电子展（8月26-28日 深圳）特别推出“电源与能源电子”专题，为光、储、端、信等能源电子产业提供核心技术和供应链支持，包括数字电源技术、BMS电池管理、功率器件、磁性元件以及材料、测试测量等。
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2024年11月27日，由博闻创意会展主办的第八届中国系统级封装大会SiP Conference China2024·苏州站将在苏州日航酒店召开。本次大会将围绕 “AI/大算力应用”、“存储/高速互连应用”、“新工艺及材料”三大主题开展；涵盖来自OSAT、测试/设备提供商、材料/IC载板供应商、系统制造商和研发行业的SiP、异构集成技术和商业趋势。
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elexcon 2025将全面展示AI与算力芯片、存储、嵌入式与AIoT、电源及能源电子、AI赋能Chiplet异构集成生态等相关产品技术，深度覆盖人工智能、服务器与数据中心、新能源汽车、工业自动化、光储充一体化、工业电源、通信、低空经济、轨道交通、医疗、物联网、军工、航空航天等多个关键领域的产业生态提供全栈技术与供应链支持。
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AI时代，一场前所未有的技术变革正汹涌而至，其核心动力源自AI算力的空前爆发。铜缆作为数据传输的关键载体，其需求量正随着AI的飞速发展而急剧攀升，预示着整个产业即将迎来一场颠覆性的转型与价值重塑。谁率先掌握领先的224G铜缆传输技术，谁将在AI高速发展的浪潮中占据重要的地位！
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随着AI技术的广泛应用，尤其是如ChatGPT等AI大模型的涌现，对算力的需求史无前例，据英伟达利用Transformer模型后，算力需求从每两年提升8倍变为275倍。而AI大模型带来的海量数据处理，不仅推动了存储技术升级和创新，如HBM、CXL等新型存储技术的出现，也为芯片设计、制造技术提供了更多的灵活性和可能性，如异构集成Chiplet技术、先进封装与SiP的兴起。
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2024年9月11日，深圳市曼恩斯特科技股份有限公司举行了以“叠层突破 涂领未来”为主题的百兆瓦级叠层狭缝涂布系统出货仪式，曼恩斯特相关领导及团队均到场参加，共同见证了这一重要时刻。
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8月27日，备受期待的elexcon2024深圳国际电子展在深圳会展中心（福田）盛大开幕。本届展会以“内核创新，智驱未来”为主题，吸引400+品牌展商，20+高峰论坛，100+专家大咖齐聚此次盛会，作为全球Chiplet及SiP先进封装领域的重磅活动之一，武汉新创元携自主研发的离子注入镀膜技术亮相此次大会，全面展示了公司面向半导体封装客户先进技术成果及行业全套解决方案。
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