江西萨瑞微自主研发“一种LDMOS场效应管及其制备方法”
一种LDMOS场效应管及其制备方法本发明涉及半导体器件设计领域，具体涉及一种LDMOS场效应管及其制备方法。在当前半导体行业竞争日趋激烈的背景下，LDMOS场效应管因其在高压应用中的优越性能而受到广泛...
2024-03-06 17:14
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深圳国际会展中心（宝安）2026年9月9日-11日
展会倒计时
146 天
一种LDMOS场效应管及其制备方法本发明涉及半导体器件设计领域，具体涉及一种LDMOS场效应管及其制备方法。在当前半导体行业竞争日趋激烈的背景下，LDMOS场效应管因其在高压应用中的优越性能而受到广泛...
2024-03-06 17:14
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导新能源汽车产业的快速发展推动了各个产业链的爆发式增长，汽车智能化、自动驾驶成为新能源汽车最重要的核心竞争力方向，给高度集成化中央大脑和域控制器带来新的挑战和机遇，尤其是对DC-DC开关电源的可靠性、...
2024-03-06 16:54
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致能氮化镓与合作伙伴共同完成了大功率无线充电共享电动自行车方案，实现了电动自行车无线充电桩集中无线充电，设计功率3KW，单桩充电额定功率300W。整个系统可同时对10台电动自行车进行充电。致能氮化镓主...
2024-03-06 16:45
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“新春第一会”广东省高质量发展大会指出，新质生产力欣欣向荣，实现产业科技互促双强前景无限。最是一年春好处。作为高科技电子领军企业，风华高科主动求变抢新机，“智造”升级重塑竞争力，近期端华分公司MES（...
2024-02-28 17:31
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CH339是一款多功能HUB芯片，单芯片集成7口USBHUB、百兆以太网、SD读卡器、USBPD和USB转JTAG/UART/SPI/I2C等功能，采用工业级设计，外围精简，适用于计算机和工控机主板及...
2024-02-28 12:33
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2024-02-28 08:00
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01半导体封装全产业报导读350亿美元EDA最大收购，千亿级巨无霸诞生！英伟达、AMD“超级急单”只增不减，台积电CoWoS或将翻倍扩产英特尔3D封装技术开始量产，后摩尔时代竞争已到来日月光拟投2.2...
2024-02-04 14:07
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本期话题志圣双腔真空压膜线24年02月昆山测试预约开跑志圣以光和热为核心技术，研发各式制程设备，供应至电路板、面板、半导体、泛电子行业等产业中。在PCB领域，我们更是深耕有57年之久，近年主攻压膜、撕...
2024-02-04 13:04
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目前制造厂车间大部分生产资料已经接入到MES系统中。然而，在回流炉这一环节，我们尚未能够完全关联每一块PCB板的资料。在工业4.0时代，资料的开放完整性是至关重要的。因此，在回流炉这一环节，我们需要加...
2024-02-04 13:01
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2023年12月22日，太阳油墨中国区研发中心在苏州高新区正式启用，主要研发生产集成电路产业制造领域关键材料，打造其总部在海外唯一的研发中心，为区域一流产业集群高质量发展增添强劲动能。日本太阳控股株式...
2024-02-04 12:55
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