会议论坛 | 材料破局・热控赋能，热管理材料全链集结
AI大模型算力爆发、6G商用加速、先进封装技术迭代、新能源汽车智能化升级，多重驱动下电子设备功率密度呈指数级攀升。热管理已从传统配套支撑技术，跃升为制约算力效率、通信性能、芯片可靠性的核心环节。传统热...
2026-04-09 14:13
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深圳国际会展中心（宝安）2026年9月9日-11日
展会倒计时
149 天
AI大模型算力爆发、6G商用加速、先进封装技术迭代、新能源汽车智能化升级，多重驱动下电子设备功率密度呈指数级攀升。热管理已从传统配套支撑技术，跃升为制约算力效率、通信性能、芯片可靠性的核心环节。传统热...
2026-04-09 14:13
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采供对接会|精准匹配，高效对接 汽车电子专场采供对接会的举办致力于让供需双方高效对接，打破信息壁垒、地域限制、圈层隔阂，把优质供应商、头部采购商、核心决策者集中在同一空间，实现从“找资源”到“面对面...
2026-04-09 14:07
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当AI端侧爆发、算力持续下沉、边缘智能加速普及，当功率效率革命席卷全行业、国产替代进入深水区，电子产业正迎来前所未有的变革与机遇。elexcon深圳国际电子展暨嵌入式展，作为深圳及华南地区聚焦电子与嵌...
2026-04-09 14:02
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RV1126B行业定制主控板评估套件Smart-RV1126B-S是广州求远电子科技有限公司推出的一款高性价比视觉处理型评估板，采用主控板加底板的形态，主控基于瑞芯微芯片RV1126B（四核Corte...
2026-04-01 13:57
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2026-04-01 10:12
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热烈祝贺喻芯通过 IATF16949车规体系符合性审核认证 近日，喻芯半导体通过了国际汽车行业权威质量管理体系IATF16949符合性审核认证。这一成果标志着喻芯半导体在车规级存储芯片的研发、交付、质...
2026-04-01 09:45
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开年以来，边缘算力的需求持续爆发，AI边缘计算产业向“规模化应用”跃迁已经成为必然趋势，同时产业也处于政策、技术、需求三重驱动的关键升级阶段，如何推动边缘算力实现全方位升级并解决诸多落地的结构性困境构...
2026-04-01 09:41
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01 英伟达GTC2026大会开幕 北京时间3月17日凌晨2:00，英伟达GTC2026大会在美国加州圣何塞召开。黄仁勋发表GTC2026主题演讲，内容涵盖路线图发布、基础设施揭秘以及一如既往的大...
2026-03-30 13:38
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本月功率产业链合作、技术突破与资本整合事件密集发生，为2026年功率半导体的发展定下基调。从功率半导体涨价潮逐步落地，到第三代半导体技术突破与产能扩张，再到储能、AI服务器等下游应用的需求爆发，整个产...
2026-03-30 13:37
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2026深圳，elexcon深圳国际电子展暨嵌入式展与CIOE中国光博会、IC创新博览会将于9月9日正式开启“三展联动”，以34万㎡超大规模、5000+展商矩阵、24万+专业观众，打造“电子嵌入式×光...
2026-03-11 09:09
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