深圳国际会展中心(宝安)2026年9月9日-11日
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公司简介

苏州芯睿科技有限公司是一家专注于半导体晶圆键合设备研发、生产及销售的企业。公司位于苏州工业园区新兴工业坊。芯睿科技核心技术团队均有20年以上半导体设备开发经验,通过十多年的研发,产品应用覆盖半导体各领域(包括射频器件、功率器件、先进封装、光通讯等),工艺能力覆盖2-12英寸,是临时键合、永久键合整体方案提供商,现已服务于国内外一线大厂。

主营产品

苏州芯睿科技有限公司专注于半导体先进封装临时键合/解键合设备,以及永久键合设备的研发、生产及销售。

联系电话:

0755-88311535

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