公司简介
帝尔激光科技股份有限公司是一家以自主创新激光技术为核心，面向半导体、光伏和新型显示等领域提供一体化加工解决方案的激光装备制造企业。公司于2008年在中国光谷创立，2019年在深交所创业板上市（股票代码：300776），在无锡设有研发生产基地，在以色列特拉维夫和新加坡分别设有海外研发中心，是国家企业技术中心、国家制造业单项冠军示范企业、国家引才引智示范基地、国家级绿色工厂。
帝尔激光秉承“激光方案探险者”的使命，始终坚持原始创新，探索激光技术应用“无人区”。公司创造性地将激光技术引入光伏行业，核心产品全球综合市占率第一；在新型显示领域推出了Micro LED激光巨量转移等多款关键装备。与此同时，帝尔激光聚焦第三代半导体、先进封装等技术发展与产业革新需求，瞄准半导体领域关键问题，推出了TGV激光微孔、SiC晶锭激光切片、晶圆激光隐切、激光退火等先进激光装备。
主营产品
晶圆级TGV激光微孔设备
产品简介：
通过精密控制系统及激光改质技术，实现对不同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工，为后续的金属化工艺实现提供条件。
应用领域：
玻璃基芯片封装、显示芯片封装等
产品特点：
1.兼容性好，同时支持石英、硼硅、钠钙、铝硅等多种不同玻璃材质
2.可根据需求在基板上实现圆孔、方孔、埋孔、通孔以及微槽等多形态工艺
3.优异的深孔特性，径深比高达1：100，最小孔径≤5µm
4.良好的孔质量，侧壁光滑、无裂痕、无批锋
5.优异的产能
6.良好的定位及重复精度
板级TGV激光微孔设备
产品简介：
通过高精度平台及控制系统，搭配更高效率的光学设计架构，匹配大幅面玻璃基板对通孔工艺及效率的双重要求。
应用领域：
玻璃基芯片封装、显示芯片封装等
产品特点：
1.高精度动态跟随运动平台，配合高响应运动控制模块，使玻璃改质加工具备快速、准确、高效特性
2.定制化成套光路系统，适用于多种玻璃材料加工，工艺效果稳定可靠
3.多种视觉定位模式，可适应Mark、外轮廓等定位方式
4.帝尔自主研发的控制软件及中英文操作，更友好的人机界面
