公司简介
长沙安牧泉智能科技有限公司坐落于湖南湘江新区，专注于倒装-系统级封装（FC-SiP), 致力于 CPU、GPU、ADC、AI、DCDC等芯片的国产化。
1.领先的设计仿真能力：核心设计人员在计算芯片(CPU、GPU、ADC等) 领域拥有丰富设计/仿真经验，擅长高功率、大尺寸、高性能封装的电源完整性优化和领先的客户芯片co-design能力。
2.擅长大芯片先进封装服务：专注于CPU、GPU、ADC和AI等大芯片倒装封装（FC）和系统级封装（SIP）。芯片封装尺寸可达102X102mm², 基板层数超过20层，器件数量>200个，接近国内领先水平。
3.完备的FA&Rel和供应链配套：拥有完备的可靠性测试与失效分析设备及能力，已具备JEDEC标准成套可靠性测试能⼒，翘曲测试、超声波扫描、磨片、元素分析等能⼒完备。完整的供应链配套，国产载板龙头战略合作伙伴，全球载板龙头首选伙伴。
主营产品
专注于CPU、GPU、ADC和AI等大芯片倒装封装（FC）和系统级封装（SIP）。芯片封装尺寸可达102X102mm², 基板层数超过20层，器件数量>200个。
