公司简介
深圳泰研半导体装备有限公司(简称:泰研半导体)成立于2017年，主要从事半导体先进封装领域专用设备的研发、生产、销售和技术服务。
公司自研设备包括激光(Laser)、等离子体(Plasma)、溅镀(Sputter)三大类设备系列，可广泛应用于系统级封装(SiP)、扇出型封装(Fanout)、小芯片封装(Chiplet)、TGV/2.5D 封装等先进封装领域。设备已达到国际同类设备的技术水平。
凭借丰厚的复合工艺经验优势，公司还可提供 SiP 产线整厂输出方案，包括产线规划，工艺路线制定及设备选型;同时可与客户合作进行新工艺的开发与验证。
主营产品
公司自研设备包括激光(Laser)、等离子体(Plasma)、溅镀(Sputter)三大类设备系列，其中：
激光设备系列包括：激光标记/去溢料设备、激光切割/开槽设备、激光钻孔设备(TMV/TGV)
等离子设备系列包括：Wafer等离子清洗系统(6/8/12)、Inline等离子清洗系统、等离子刻蚀系统(wafer/Panel)
溅镀设备系列包括：连续式真空磁控溅镀设备、腔体式真空磁控溅镀设备（具体规格按客户需求定制）
