深圳国际会展中心(宝安)2026年9月9日-11日
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公司简介

广东风华芯电科技股份有限公司,成立于2000年,是佛山市国星光电(002449)的控股子公司,国家级高新技术企业。公司位于广州科学城,拥有3万平米厂区、4.5万平米厂房及20余条先进封装测试生产线,现有员工400余人,年产能超60亿只分立器件及7亿块集成电路。
公司通过ISO9001、ISO14001、IATF16949、ISO45001等多项管理体系认证及环保认证(RoHS、REACH等)。在集成电路封装领域拥有多项核心专利,是国家首批鼓励的94家集成电路企业之一,获评广东省先进微电子封装测试工程技术研究开发中心、广东省专精特新中小企业等荣誉。
风华芯电提供标准化与定制化服务,产品涵盖TO、SOT、SOP、QFN、SiP等二十余种封装形式的分立器件及集成电路。在巩固中端封装产品优势的同时,重点发展QFN、DFN、QFP、BGA、CSP、SiP等高端封装技术,并向高附加值、绿色节能的中大功率器件及电源管理IC方向拓展。

主营产品

公司采用标准化和定制化服务相结合的经营模式,提供包括TO、SOT、SOD、SOP、TSSOP 、QFN 、DFN、SiP在内的二十余种封装的半导体器件及集成电路产品。目前主要向高附加值、新型绿色环保节能中大功率器件和电源管理IC方向发展;封装形式在巩固SOD-123、SOT-23、SOT-25、SOT-26、SOT-89、SOT-223、TO-220AB、SOP8、TSSOP8系列中端封装产品优势的基础上,重点向高端封装QFN、DFN、QFP、LQFP、BGA、CSP、SiP等发展。
我们的产品及服务覆盖家电、消费电子、计算机及外设、网络通讯、汽车电子、电子照明及IC封装测试OEM市场。
我们将一如既往地以专业化经营和个性化服务,提升客户市场竞争力,将打造成为一家卓越的半导体器件及封装测试服务供应商。

联系电话:

0755-88311535

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