深圳国际会展中心(宝安)2026年9月9日-11日
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公司简介

上海芯上微装科技股份有限公司(简称:AMIES)是一家专注于高端半导体装备研发、生产和服务的创新型科技企业。
公司致力于为IC前道芯片制造、晶圆级/板级先进封装、化合物半导体和新型显示等应用领域提供高精度、高性能、高可靠性的设备及解决方案。

主营产品

芯上微装致力于为IC前道芯片制造、晶圆级/板级先进封装、化合物半导体和新型显示等应用领域提供高精度、高性能、高可靠性的设备及解决方案。

联系电话:

0755-88311535

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