公司简介
成都奕成科技股份有限公司专业从事先进板级系统集成封测业务，制造基地位于四川省成都市。公司拥有全球先进封测和玻璃基板技术核心团队，通过持续研发投入，已掌握板级系统集成封装核心技术，具有媲美晶圆级精度的高密板级工艺能力，技术平台可对应2D FO、2.xD FO、FOPoP、FCBGAFCPLP等先进系统集成封装。公司以板级系统集成技术为核心，整合半导体前后端，为客户提供一站式、高性价比的定制化解决方案。
主营产品
• 2D FO：Die first，无基板，单/多芯片系统集成
• 2.xD FO：RDL first，高密RDL互联，无TSV Interposer
• FOPoP：芯片3D堆叠封装，实现更小、更薄系统级封装尺寸
• FCBGA/FCPLP：全自动化标准产线，支持超大尺寸FC封装
提供从封装设计、前道DPS、板级封装到最终测试的一站式先进板级封测解决方案，兼具更高的产出效率及成本优势。
