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新创元专注于封装基板研发，生产和销售，产品涵盖CSP、FCBGA、玻璃芯等先进封装基板，应用于存储器、射频、SoC/AP、CPU、GPU等多种芯片。公司技术优势明显，自主研发的离子注入技术(IVD)是全球首创专利技术，利用该技术研发的超簿精细线路及玻璃芯基板，具有高密度、大尺寸、高频高速等技术性能优势，并可简化封装流程、降低封装成本等

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产品涵盖CSP、FCBGA、玻璃芯等先进封装基板，应用于存储器、射频、SoC/AP、CPU、GPU等多种芯片

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