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HTCL激光高速冲切机

半导体展:eMMC/WBCSP/FCCSP/MEMS/RF IC载板

针对消费电子行业中FPC/PI/覆盖膜等材料切割设备；采用交互式双平台结构和多台激光器、振镜拼
接技术，可以大幅提升了加工效率；激光器并能定期测量功率，确保切割的稳定性。软件自自主开发支持切割图形、智
能排版、多类型图形导入、切割顺序自动优化等功能，简单易学。