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锡球

半导体展:SiP系统级封装,功率封装与陶瓷基板,半导体材料与工艺设备

⽬前主要產品有芯⽚ B G A 、 C S P 等封裝⽤錫球，以及激光焊接⽤⾼精度錫球，錫球產品球
徑覆蓋 0 . 1 0 m m ⾄ 2 . 0 0 m m 區間範圍，終端應⽤產品包括 C P U 、 G P U 、 D D R 等芯⽚以及各類⾃動化錫球焊電⼦產品。