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SPI NAND Flash

电子展:半导体元器件###嵌入式展:存储芯片、SSD与行业存储方案

单芯片设计的串行通信方案，引脚少、封装尺寸小，且在同一颗粒上集成了存储阵列和控制器，并带有内部ECC模块，使其在满足数据传输效率的同时，既节约了空间，又提升了稳定性。产品现拥有38nm及2xnm的成熟工艺制程，目前工艺制程已经推进至1xnm先进工艺制程。产品可提供1.8V / 3.3V两种电压，具备WSON、BGA、LGA 多种封装形式，不仅能满足常规应用场

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