深圳国际会展中心(宝安)2026年9月9日-11日
展会倒计时
215
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650V-1200V全系列IGBT单管

电子展:半导体元器件,功率器件/SIC/GaN保护器件
1、多种先进的IGBT技术平台:平面非穿通,沟槽非穿通,平面场截止,沟槽场截止。
2、多种不同封装形式满足客户应用需求。
3、高可靠性,低能耗,客户端应用稳定。
4、低饱和压降和高速开关特性。
5、快恢复FRD技术.
6、从经济和性能方面为用户提供灵活的选择方案。
IGBT内绝缘:
1)先进的内绝缘封装工艺
2)采用沟槽/平面,非穿通技术平台。
3)短路能力

联系电话:

0755-88311535

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