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功率MOS合封(DFN12x12，6芯)，功率MOS/IC合封(QFN7x7，3芯)

电子展:半导体元器件,电源管理###半导体展:SiP系统级封装

DFN12×12封装属于一种新的的电子封装工艺，用于需要通高电流的应用环境，采用了全桥电路，具有较好的导热性能和散热性能，以及易于集成等优点。
QFN7x7封装是一种多芯片集成的SIP(Systemin Package，SIP)封装技术，用于改善应用环境的空间受限问题。采用二极管、IC驱动芯片和MOS管半桥合封，体积更小，寄生电感更低，散热性能更优异。

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