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QFN下压弹片测试座

嵌入式展:AI与算力芯片,嵌入式处理器/SoC/MCU/MPU,存储芯片、SSD与行业存储方案,无线通信与M2M模块,工业计算机,开发板/开发工具,AIoT方案，包括:智能家居与楼宇/智能工业/智能出行/智能医疗/能源物联网等

1、该测试座为下压式，采用模具一体成型，加工周期短，性能稳定，相较pogo-pin方式使用寿命长，经久耐用.
2、可测试芯片尺寸范围3*3MM-12*12MM
3、外观材质：PEI
4、接触球点材质：进口铍铜