板级TGV激光微孔设备
半导体展:玻璃原材及TGV玻璃通孔技术
产品简介：
通过高精度平台及控制系统，搭配更高效率的光学设计架构，匹配大幅面玻璃基板对通孔工艺及效率的双重要求。
应用领域：
玻璃基芯片封装、显示芯片封装等
产品特点：
1.高精度动态跟随运动平台，配合高响应运动控制模块，使玻璃改质加工具备快速、准确、高效特性
2.定制化成套光路系统，适用于多种玻璃材料加工，工艺效果稳定可靠
3.多种视觉定位模式，可适应Mark、外轮廓等定位方式
4.帝尔自主研发的控制软件及中英文操作，更友好的人机界面
