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CPU、GPU、ADC和AI等大芯片倒装封装（FC）和系统级封装（SIP）

半导体展:SiP系统级封装

1、领先的设计仿真能力：核心设计人员在计算芯片(CPU、GPU、ADC等) 领域拥有丰富设计/仿真经验。2、擅长大芯片先进封装服务：专注于CPU、GPU、ADC和AI等大芯片倒装封装（FC）和系统级封装（SIP）。芯片封装尺寸可达102X102mm², 基板层数超过20层，器件数量>200个，接近国内领先水平。3、完备的FA&Rel和供应链配套。

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