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在线式等离子清洗设备

半导体展:SiP系统级封装,CoWoS/TSV/2.5D/3D/FOPLP/RDL,eMMC/WBCSP/FCCSP/MEMS/RF IC载板,玻璃原材及TGV玻璃通孔技术,功率封装与陶瓷基板,半导体材料与工艺设备

泰研TPC-200 在线式等离子清洗设备专为IC 封装领域设计，适用于引线框架/ 基板上引线键合及塑封等工艺前的表面清洗，能有效增强产品的粘接强度和键合质量，提高产品可靠性和封装良率。TPC-200 采用左进左出结构，配备高效的上料、推料和移载机构，结合精密设计的真空腔体模组，确保设备在高速运行中的稳定性和可靠性。

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