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连续式真空溅镀系统

半导体展:Chiplet生态链,SiP系统级封装,CoWoS/TSV/2.5D/3D/FOPLP/RDL,eMMC/WBCSP/FCCSP/MEMS/RF IC载板,玻璃原材及TGV玻璃通孔技术,功率封装与陶瓷基板,半导体材料与工艺设备

泰研TSH 连续式真空溅镀系统主要应用于TGV 玻璃通孔金属化、SiP EMI 电磁屏蔽层沉积、Fanout RDL 种子层沉积、载板种子层沉积、NPL层沉积、BSM 晶圆背面金属化沉积、毫米波雷达天线波导金属化等，适用于高效批量加工大尺寸工件，可以根据不同的产品应用需求提供不同腔体设计，沉积的薄膜具有高均匀性、高孔洞 / 侧壁覆盖率、高附着力等性能特征。

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