深圳国际会展中心(宝安)2026年9月9日-11日
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配有飞秒激光的蔡司聚焦离子束扫描电子显微镜 Crossbeam Laser

半导体展:SiP系统级封装,3D IC设计服务,先进材料及晶圆级制造设备,晶圆级检测专用设备,半导体材料与工艺设备
蔡司 Crossbeam laser 是一种针对特定位置进行横截面成像的解决方案。能够加快封装失效分析和制程优化。集成了飞秒激光(用于提高速度)、镓离子(Ga+)束(用于提高精度)和场发射扫描电镜(用于高分
辨率成像),以实现快速高效的工作流程。

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