深圳国际会展中心(宝安)2026年9月9日-11日
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蔡司X射线显微镜VersaXRM系列

半导体展:SiP系统级封装,3D IC设计服务,先进材料及晶圆级制造设备,晶圆级检测专用设备,半导体材料与工艺设备
蔡司X射线显微镜 VersaXRM 系列成像产品秉持独特的几何加光学两级放大设计理念。无需制作切片或破坏样品,即可精准确定缺陷位置,分析缺陷形态,查找失效原因,进而提升产品质量。目前已经广泛的应用在半导体和电子封装、元件和器件的失效分析及工艺开发等研究领域。

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