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方圆（Micro Assembly封装技术）

半导体展:CoWoS/TSV/2.5D/3D/FOPLP/RDL

方圆（Micro Assembly封装技术）是一种专为高性能芯片设计的先进封装方法，结合了超高密度和精细间距的特性，它通过缩小焊盘间距和优化焊球布局，实现了高连接密度、精细布线以及出色的电气性能。这一技术不仅支持芯片的小型化与高集成度，还确保了良好的散热和高可靠性，因此广泛应用于高性能计算、人工智能、网络通信、汽车电子及消费电子等领域。

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