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洞天（3D集成技术）

半导体展:CoWoS/TSV/2.5D/3D/FOPLP/RDL

洞天（3D集成技术），又称为三维叠层芯片集成技术，是一种先进的半导体封装技术。它通过在垂直方向上叠放多个芯片，并利用TSV（Through Silicon Via）即硅穿孔等先进微互连技术实现芯片间的高效垂直电气互连，显著提升了系统的集成度和性能，最大限度减小了封装尺寸，具有高密度、低功耗、高速通信及强抗干扰能力等特点。广泛应用于高性能计算、人工智能、存储器

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