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纵横（2.5D集成技术）

半导体展:CoWoS/TSV/2.5D/3D/FOPLP/RDL

纵横（2.5D集成技术），是一种通过中介层（Interposer）实现多个芯片高密度互连的先进封装技术。中介层作为芯片与基板之间的桥梁，通过TSV和RDL实现高密度互连，以实现芯片间信号的高速、高带宽、低延迟传输。其核心作用是打破了晶圆制造技术中芯片尺寸受到光罩尺寸限制的问题，并且成倍提高了系统集成度与设计灵活性、降低了制造成本与功耗、增强了系统性能与散热性

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