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全自动高速喷射植球方案整线

半导体展:SiP系统级封装,CoWoS/TSV/2.5D/3D/FOPLP/RDL

鸿骐芯自主研发，并拥有 2.5d封装、3d封装到Chiplet封装植球工艺段的整线技术，从而实现全自动上料，喷射植球，补球返修，全自动下料整线一体化生产。产品换线时间快，操作简单，全自动生产、返修，降低人力成本。