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植球机HS-M2

半导体展:SiP系统级封装,CoWoS/TSV/2.5D/3D/FOPLP/RDL

本公司的植球机是一款全球首创,全新理念的非接触式喷射植球设备。植球速度80-300颗/每秒；有效应对基板大翘曲问题，少量多样产品，应用灵活；无需开发植球模具，节约大量的模具费用及大大缩短开发周期。