深圳国际会展中心（宝安）2026年9月9日-11日
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QFN5*5-10*10

电子展:射频芯片/滤波器/放大器,传感器,功率器件/SIC/GaN保护器件
QFN（Quad Flat No-leads Package，方形扁平无引脚封装）是一种表面贴装型封装技术，具有无引脚设计、尺寸紧凑、散热性能优异等特点。 ‌
QFN封装采用四侧焊盘设计，底部中央为大面积裸露焊盘用于散热，外围焊盘实现电气连接。这种设计使封装体积比传统QFP（方形扁平封装）缩小约84%，厚度减少80%，重量减轻95%。
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