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高算力专用计算GPU（玻璃基板）70mm×70mm-4737P

电子展:电子新材料

越摩先进首颗超大尺寸玻璃基板样品已试制完成，实现封装工艺全流程自主研发与制造！为高密度封装领域提供了兼具超低翘曲特性和轻质化优势的先进解决方案。
超大尺寸封装：封装整体尺寸70×70mm²
超薄超轻：封装体重量仅21g，较传统方案减重30%
零妥协稳定性：面内翘曲值低至62μm，彻底解决高温制程下的形变难题

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