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基于MCM封装、满足UCIe D2D次高速等级 chiplet

半导体展:SiP系统级封装

应用场景D2D性能验证
封装类型FCBGA-MCM
封装尺寸45 x 45mm²
封装引脚数3025 Ball
基板层数20L（9-2-9）
Die数量8
产品特点*最高速率：24Gbps
*最高带宽：x32 24Gbps
*D2D最长距离：25mm
*全国产化