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TGV电镀设备

半导体展:SiP系统级封装,CoWoS/TSV/2.5D/3D/FOPLP/RDL,玻璃原材及TGV玻璃通孔技术

技术参数：
wafer尺寸：6寸 8寸 12寸
板级最大尺寸 : 510*515
深宽比：1:1-15:1
衬底材料：玻璃、石英
填充材料：Cu
玻璃厚度：200um-800um
最小通孔直径：10um
过孔间距/直径：2:1