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奕成板级2.xD FO封装产品

半导体展:CoWoS/TSV/2.5D/3D/FOPLP/RDL

奕成板级2.xD FO封装产品，RDL first，采用高密度RDL Interposer进行互联，无TSV Interposer，可进行同构/异构多芯片集成，有效简化供应链，实现高密互联。同时，板级技术平台对应大尺寸系统集成，其产出效率和成本更具竞争力。