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表面处理工艺（电镀镍金、化学镀镍金）

半导体展:SiP系统级封装,先进材料及晶圆级制造设备,功率封装与陶瓷基板,半导体材料与工艺设备

拥有先进全自动电镀生产线和化学镀生产线,能承接电镀镍、电镀金、化学镀镍、化学镀金等表面处理工艺业务,自主可控的全自动生产线和镀液配方保证镀层的致密性及镀层厚度,以满足客户的不同需求。