产品详情 - 必威精装下载

预置金锡盖板

半导体展:SiP系统级封装,先进材料及晶圆级制造设备,功率封装与陶瓷基板,半导体材料与工艺设备

预置金锡盖板是为客户提前把金锡预成型焊料精准的预置在镀金上盖,具有精确控制焊料量、焊片精确预置、简化封装流程、高气密性、高耐蚀性和高可靠性等优点。金锡盖板能保持良好的性能,保证电子器件整体性能和安全性，广泛应用于半导体器件的气密封装。